近期，小編收到不少客戶關(guān)于焊球推力測(cè)試設(shè)備選型的咨詢。針對(duì)這一市場(chǎng)需求，我們特別撰文介紹專門的測(cè)試解決方案。
在現(xiàn)代微電子封裝領(lǐng)域，低溫共燒陶瓷(LTCC)基板因其優(yōu)異的電氣性能、熱穩(wěn)定性和高集成度而廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事電子和gao端通信設(shè)備中。然而，LTCC基板上的焊球連接作為關(guān)鍵互連點(diǎn)，其可靠性直接影響整個(gè)電子系統(tǒng)的性能和使用壽命。焊球失效可能導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷、熱管理失效等一系列嚴(yán)重后果，因此對(duì)LTCC基板上焊球連接的力學(xué)性能評(píng)估和失效分析顯得尤為重要。
科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)針對(duì)這一技術(shù)難題，采用Beta S100推拉力測(cè)試儀對(duì)LTCC基板焊球進(jìn)行系統(tǒng)性測(cè)試分析。本文將詳細(xì)介紹測(cè)試原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、儀器特點(diǎn)以及完整的測(cè)試流程，為工程師和技術(shù)人員提供一套科學(xué)、可靠的焊球失效分析方法，以期提高LTCC封裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
一、測(cè)試原理
焊球推拉力測(cè)試的基本原理是通過施加精確控制的機(jī)械力（推力或拉力）于焊球上，測(cè)量其在不同方向受力時(shí)的極限承載能力及失效模式。對(duì)于LTCC基板上的焊球，主要評(píng)估以下幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)：
剪切強(qiáng)度：通過水平方向施加推力，測(cè)量焊球與基板結(jié)合面的抗剪切能力
拉伸強(qiáng)度：通過垂直方向施加拉力，評(píng)估焊球與基板間的結(jié)合強(qiáng)度
失效模式：分析焊球斷裂位置（界面斷裂、焊球內(nèi)部斷裂或混合斷裂）
測(cè)試過程中，焊球的失效行為遵循材料力學(xué)基本原理。當(dāng)施加的外力超過焊球與基板間的結(jié)合強(qiáng)度時(shí)，焊球?qū)l(fā)生斷裂或脫落。通過記錄最大載荷和位移曲線，可以定量評(píng)估焊球的機(jī)械性能。
二、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
LTCC基板焊球測(cè)試遵循以下國際和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：
IPC/JEDEC J-STD-020：非氣密性固態(tài)表面貼裝器件的濕度/回流焊敏感度分類
IPC/JEDEC J-STD-033：濕度/回流焊敏感表面貼裝器件的處理、包裝、運(yùn)輸和使用標(biāo)準(zhǔn)
IPC-9701：表面貼裝焊接連接的性能測(cè)試方法和鑒定標(biāo)準(zhǔn)
MIL-STD-883：微電子器件測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)（方法2009.7）
JESD22-B117：球柵陣列(BGA)焊球剪切測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
針對(duì)LTCC基板的特殊性，測(cè)試時(shí)還需考慮以下參數(shù)：
測(cè)試速度：通常設(shè)定在100-500μm/s范圍內(nèi)
測(cè)試高度：推刀距離基板表面約25-50%焊球高度
環(huán)境條件：標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試環(huán)境為23±5℃，相對(duì)濕度40-60%RH
三、測(cè)試儀器
1、Beta S100推拉力測(cè)試儀
Beta S100推拉力測(cè)試儀是專為微電子封裝力學(xué)測(cè)試設(shè)計(jì)的高精度設(shè)備，其主要技術(shù)特點(diǎn)包括：
a、高精度：全量程采用自主研發(fā)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
b、多功能性：支持多種測(cè)試模式，如晶片推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、金線拉力測(cè)試以及剪切力測(cè)試等。
c、操作便捷：配備專用軟件，操作簡(jiǎn)單，支持多種數(shù)據(jù)輸出格式，能夠wan美匹配工廠的SPC網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。
1、產(chǎn)品特點(diǎn)
2、常用工裝夾具
3、實(shí)測(cè)案例
4、儀器配置包括
精密推力測(cè)試模塊
微型拉力測(cè)試夾具
高穩(wěn)定性測(cè)試平臺(tái)
專業(yè)測(cè)試軟件包
環(huán)境控制選件（溫濕度控制或高低溫測(cè)試箱）
四、測(cè)試流程
步驟一、樣品準(zhǔn)備
選取待測(cè)LTCC基板樣品，確保表面清潔無污染
在顯微鏡下檢查焊球外觀，排除明顯缺陷樣品
根據(jù)測(cè)試需求標(biāo)記待測(cè)焊球位置（通常選擇中心區(qū)域和邊緣區(qū)域代表性焊球）
步驟二、儀器校準(zhǔn)
進(jìn)行力傳感器零點(diǎn)校準(zhǔn)
使用標(biāo)準(zhǔn)砝碼進(jìn)行力值精度驗(yàn)證
校準(zhǔn)光學(xué)系統(tǒng)放大倍數(shù)和坐標(biāo)基準(zhǔn)
步驟三、測(cè)試參數(shù)設(shè)置
根據(jù)焊球尺寸設(shè)置測(cè)試高度（推刀下壓位置）
設(shè)定測(cè)試速度為200μm/s（可根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整）
設(shè)置觸發(fā)力為0.01N（確保接觸檢測(cè)可靠性）
設(shè)定測(cè)試終止條件（力值下降80%或位移超限）
步驟四、測(cè)試執(zhí)行
將樣品固定在測(cè)試平臺(tái)上，確保水平度
通過光學(xué)系統(tǒng)精確定位第一個(gè)待測(cè)焊球
啟動(dòng)測(cè)試程序，推刀緩慢接近焊球
系統(tǒng)自動(dòng)完成推力和數(shù)據(jù)采集
重復(fù)上述步驟測(cè)試其他焊球（通常每個(gè)條件測(cè)試20-30個(gè)焊球）
步驟五、數(shù)據(jù)分析
軟件自動(dòng)記錄最大推力值、位移曲線和斷裂能量
統(tǒng)計(jì)分析同一批次焊球的強(qiáng)度數(shù)據(jù)（平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Weibull分布）
通過顯微鏡觀察焊球斷裂面形貌，判斷失效模式：
界面斷裂（焊球/基板界面）
焊球內(nèi)部斷裂
基板側(cè)斷裂
混合斷裂模式
步驟六、結(jié)果報(bào)告
生成包含以下內(nèi)容的測(cè)試報(bào)告：
測(cè)試條件參數(shù)
各焊球測(cè)試原始數(shù)據(jù)
統(tǒng)計(jì)分析結(jié)果
典型力-位移曲線
失效模式顯微照片
與標(biāo)準(zhǔn)要求的符合性評(píng)估
以上就是小編介紹的有關(guān)LTCC基板上焊球失效分析相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性測(cè)試方法、視頻和操作步驟，推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻 ，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。
