近期，公司出貨了一臺(tái)推拉力測試機(jī)，是專門用于進(jìn)行撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)推力測試。在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，撓性線路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)因其輕薄、可彎曲的特性，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子等gao端領(lǐng)域。然而，F(xiàn)PC焊點(diǎn)的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電子產(chǎn)品的使用壽命和性能穩(wěn)定性。
本文科準(zhǔn)測控小編將詳細(xì)介紹FPC焊點(diǎn)推力測試的原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以及使用Alpha W260推拉力測試機(jī)的操作流程，幫助您建立科學(xué)的焊點(diǎn)可靠性評估體系。
一、FPC焊點(diǎn)推力測試原理
撓性線路板焊點(diǎn)推力測試是通過施加垂直于焊盤表面的機(jī)械力，測量焊點(diǎn)在不同受力條件下的抗剪切能力。其核心原理基于材料力學(xué)中的剪切強(qiáng)度理論，通過量化焊點(diǎn)失效時(shí)的最大推力值，評估焊點(diǎn)的機(jī)械可靠性。
測試過程中，推刀以恒定速度接觸焊點(diǎn)側(cè)面，并持續(xù)施加推力直至焊點(diǎn)失效。通過高精度傳感器記錄整個(gè)過程中的力值變化曲線，可以獲取以下關(guān)鍵參數(shù)：
A、最大推力值(Peak Force)：焊點(diǎn)失效前承受的最大推力
B、斷裂模式(Break Mode)：焊料內(nèi)部斷裂(IMC斷裂)或焊料與焊盤剝離
C、力-位移曲線(Force-Displacement Curve)：反映焊點(diǎn)的塑性變形特性
二、推力測試標(biāo)準(zhǔn)
IPC-6013D：撓性印制板的資格與性能規(guī)范
PC-J-STD-001G：電氣與電子組件焊接要求
IPC-TM-650 2.4.44：表面安裝焊點(diǎn)推力測試方法
MIL-STD-883：微電子器件測試方法標(biāo)準(zhǔn)
三、測試工具與儀器
1、Alpha w260推拉力測試機(jī)
A、設(shè)備介紹
Alpha-W260自動(dòng)推拉力測試機(jī)用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組，并自由切換量程。
B、設(shè)備特點(diǎn)
模塊化設(shè)計(jì)，可快速更換推刀、拉鉤等工具
高分辨率光學(xué)系統(tǒng)，支持放大觀察
智能軟件自動(dòng)識(shí)別峰值力值和失效點(diǎn)
支持多種數(shù)據(jù)導(dǎo)出格式(CSV、PDF、JMP等)
2、推刀
3、常用工裝夾具
四、測試流程
步驟一、測試前準(zhǔn)備
1、樣品準(zhǔn)備
將FPC樣品固定在專用夾具上，確保測試區(qū)域平整且穩(wěn)定，避免樣品在測試過程中發(fā)生位移或變形。
使用顯微鏡對焊點(diǎn)外觀進(jìn)行初步檢查，排除存在明顯缺陷（如焊點(diǎn)缺失、短路、虛焊等）的焊點(diǎn)，確保待測焊點(diǎn)具有代表性。
2、設(shè)備校準(zhǔn)
對力傳感器進(jìn)行零點(diǎn)校準(zhǔn)，確保測試力值的準(zhǔn)確性。
使用標(biāo)準(zhǔn)砝碼對設(shè)備的力值精度進(jìn)行驗(yàn)證，確保測試力值在允許的誤差范圍內(nèi)。
校準(zhǔn)光學(xué)系統(tǒng)的放大倍數(shù)和標(biāo)尺，確保測試過程中焊點(diǎn)定位的精確性。
3、參數(shù)設(shè)置
根據(jù)焊點(diǎn)尺寸選擇合適的推刀，通常推刀寬度在0.5-1.0mm之間。
設(shè)置測試速度為0.5 mm/s，確保測試過程的平穩(wěn)性和可重復(fù)性。
設(shè)置觸發(fā)力為0.01N，以確保測試的靈敏度。
設(shè)置測試行程為0.5mm，或根據(jù)焊點(diǎn)高度進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，以確保測試能夠覆蓋焊點(diǎn)的關(guān)鍵區(qū)域。
步驟二、測試操作步驟
1、樣品定位
將樣品平臺(tái)移動(dòng)至顯微鏡視場中心，確保焊點(diǎn)在顯微鏡的清晰視野范圍內(nèi)。
通過操縱桿精確定位推刀與焊點(diǎn)的接觸位置，確保推刀與焊點(diǎn)的接觸點(diǎn)準(zhǔn)確無誤。
2、測試執(zhí)行
啟動(dòng)測試程序，設(shè)備自動(dòng)執(zhí)行推力測試。在測試過程中，實(shí)時(shí)觀察力值曲線變化和焊點(diǎn)狀態(tài)，確保測試過程的順利進(jìn)行。
測試完成后，設(shè)備自動(dòng)記錄峰值力值和力-位移曲線，為后續(xù)的數(shù)據(jù)分析提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。
使用顯微鏡檢查焊點(diǎn)的失效模式，并詳細(xì)記錄失效特征（如焊點(diǎn)斷裂位置、斷裂形態(tài)等）。
3、重復(fù)測試
重復(fù)上述步驟，對至少5個(gè)有效焊點(diǎn)進(jìn)行測試，確保測試結(jié)果的統(tǒng)計(jì)意義和可靠性。
步驟三、數(shù)據(jù)分析與報(bào)告
1、數(shù)據(jù)處理
計(jì)算同一批次焊點(diǎn)推力的平均值和標(biāo)準(zhǔn)差，評估焊點(diǎn)強(qiáng)度的集中趨勢和離散程度。
繪制力-位移曲線，分析焊點(diǎn)在受力過程中的塑性變形特性，判斷焊點(diǎn)的韌性和脆性。
統(tǒng)計(jì)不同失效模式的比例，分析失效模式的分布規(guī)律。
2、結(jié)果判定
對比行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或客戶要求，評估焊點(diǎn)強(qiáng)度是否滿足設(shè)計(jì)和使用要求。
通過標(biāo)準(zhǔn)差評估焊接工藝的穩(wěn)定性，標(biāo)準(zhǔn)差越小，說明焊接工藝越穩(wěn)定。
分析失效模式反映的工藝問題，如虛焊、過焊、焊點(diǎn)尺寸不一致等，為工藝改進(jìn)提供依據(jù)。
3、報(bào)告生成
報(bào)告應(yīng)包含測試條件（如測試速度、觸發(fā)力、測試行程等）、樣品信息（如樣品編號、焊點(diǎn)尺寸等）、原始數(shù)據(jù)（如峰值力值、力-位移曲線等）和分析結(jié)論。
附上具有代表性的力-位移曲線和失效焊點(diǎn)的顯微照片，直觀展示測試結(jié)果。
以上就是小編介紹的有關(guān)撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)推力測試相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)推力方法、圖片和視頻，推拉力測試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻 ，焊接強(qiáng)度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。
