最近，小編收到了許多客戶的咨詢，他們對芯片和元器件焊點強度測試有著疑問，尤其是關(guān)于檢測設(shè)備和方法的相關(guān)內(nèi)容。因此，很多人都期待我能撰寫一篇針對這一話題的文章。針對客戶的需求，本文科準測控小編將深入探討芯片和元器件焊點強度測試的內(nèi)容，旨在為讀者提供一份全面的技術(shù)指南，幫助他們更好地理解和應(yīng)用這一關(guān)鍵工藝。

芯片及元器件的焊接方式是影響其可靠性的重要環(huán)節(jié)，因此，如何在保障芯片及元器件焊點牢固性及使用壽命的前提下調(diào)整其傳導性、絕緣性及散熱性等需求，是芯片及元器件設(shè)計、生產(chǎn)及可靠性檢測中非常重要的一環(huán)。

為什么要進行焊點強度測試？

首先，我們旨在探究影響焊點可靠性的各種因素，通過改變或改善這些因素來增強焊點的可靠性。

其次，我們利用焊點在受力過程中的變化趨勢和規(guī)律，以預(yù)測焊點的壽命，并據(jù)此找到優(yōu)化焊點設(shè)計的依據(jù)，從而提高焊點的使用壽命。

一、測試類型

1、破壞性鍵合強度試驗

破壞性鍵合強度試驗主要為了測量鍵合強度，評估鍵合強度分布或測定鍵合強度是否符合要求。

2、非破壞性鍵合拉力試驗

非破壞性鍵合拉力試驗主要應(yīng)用于避免損壞合格內(nèi)引線鍵合的同時揭示不合格的引線鍵合。需要這注意的是，對于直徑大于127μm（或等效截面積）且沒有足夠空間使用鉤子的引線無法適用于此試驗。

3、剪切強度試驗

剪切強度試驗的目的是確定將半導體芯片或表面安裝的無源器件安裝在管座或其它基板上所使用的材料和工藝完整性。

二、測試相關(guān)設(shè)備

推拉力測試機

多功能焊接強測試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組量程?？梢造`活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測試，每個工位獨立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。適用于半導體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學和研究。

三、案例分享

1、試驗要求

標準要求-JISZ198-7-2003—無鉛焊料的試驗方法第7部分：片式元件上焊點剪切強度的方法。

2、操作步驟

a、選擇適當?shù)膫鞲衅骱屯屏ζ鳎⒏鶕?jù)具體要求設(shè)置測試參數(shù)。

b、將待測試的樣品牢固地固定在推拉力測試機的測試臺上，確保其位置穩(wěn)定可靠。

c、通過適當?shù)恼{(diào)整，使推力器與待測試器件（如管座或基板）的固定部位接近垂直，同時保證推力器施加的力與器件平面平行，并且與器件受力面垂直。若受到封裝外形結(jié)構(gòu)的限制而無法嚴格遵循此規(guī)定時，可選取適合的邊進行測試。在測試過程中，對焊點施加均勻且水平方向的力。

d、進行測試后，根據(jù)測試結(jié)果進行必要的評估和分析，以驗證焊點的強度和可靠性。

3、失效判據(jù)

a、在實驗中，若外加力小于設(shè)定的試驗條件，且未達到組成和結(jié)構(gòu)所要求的最小焊點強度，導致焊點分離，則可判定為失效。

b、在記錄剪切力值的過程中，觀察焊點破壞的失效界面至關(guān)重要，這有助于解釋剪切強度測試結(jié)果。

c、對于一個焊點來說，通常存在三個界面：焊料與焊盤的交界面、焊盤與PCB基板的交界面，以及元器件端子與焊料的交界面。

d、在剪切試驗中，焊點破壞往往從最薄弱的環(huán)節(jié)開始，不同的失效界面代表著不同的機理。

以上就是小編介紹的焊點強度測試的內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多關(guān)于元器件焊點強度測試方法、測試標準、測試報告、常用檢測方法，推拉力測試機怎么使用、品牌、鉤針、設(shè)備、廠家和價格等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準測控技術(shù)團隊為您免費解答！