聚酰亞胺（PI）是一種基于酰亞胺環(huán)結(jié)構(gòu)的具有高性能特性的高分子材料。它是當(dāng)今可用的最耐熱的聚合物材料之一，耐熱性高達(dá) 350°C 或更高。此外，PI薄膜還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、良好的機(jī)械性能、耐溶劑性、低介電常數(shù)，顯示出不可替代的優(yōu)勢。PI薄膜廣泛應(yīng)用于信息、能源、醫(yī)療等各個(gè)領(lǐng)域。隨著柔性O(shè)LED折疊屏開始廣泛應(yīng)用，推動(dòng)了PI薄膜的發(fā)展，也促使研究人員繼續(xù)開發(fā)單項(xiàng)性能更好、綜合性能更強(qiáng)、成本更低的PI薄膜。

因此，為了保證PI薄膜的質(zhì)量和性能，需要對薄膜進(jìn)行力學(xué)測試，而拉伸測試是最重要的力學(xué)測試之一。本文科準(zhǔn)測控小編將介紹下聚酰亞胺 (PI) 薄膜拉伸測試辦法和流程，以此來優(yōu)化制造工藝，提高 PI 薄膜的質(zhì)量和性能。

一、測試標(biāo)準(zhǔn)

參考GB/T 13542.6-2006《電工絕緣薄膜 第6部分：電絕緣用聚酰亞胺薄膜》標(biāo)準(zhǔn)要求

二、測試儀器

1、萬能試驗(yàn)機(jī)

2、500N氣動(dòng)薄膜拉伸夾具

3、試驗(yàn)條件

試驗(yàn)溫度:室溫25°C左右

載荷傳感器:100N (0.5級)

500N氣動(dòng)薄膜拉伸夾具

試驗(yàn)速率:50 mm/min

三、試樣制備

根據(jù)《GB/T 13542.6-2006 電氣絕緣用薄膜 第6部分電氣絕緣用聚亞胺薄膜》標(biāo)準(zhǔn)要求，裁切聚酰亞胺薄膜直條型試樣完成拉伸測試。聚酰亞胺薄膜厚度為 0.03 mm，裁切成180x10 mm的直條型試樣。

四、測試辦法

1、實(shí)驗(yàn)介紹

使用萬能試驗(yàn)機(jī)對聚亞胺薄膜進(jìn)行拉伸試驗(yàn)，先將聚酰亞胺試樣兩頭分別夾在上下夾具上，夾齒之間距離 100 mm，設(shè)定預(yù)加載為 0.1N，測試速度 50 mm/min開始拉伸直到試樣斷裂，測試結(jié)束后記錄下最大應(yīng)力，斷裂點(diǎn)載荷和應(yīng)變。

2 、測試流程

1）準(zhǔn)備工作：準(zhǔn)備好測試儀器，包括萬能測試試驗(yàn)機(jī)、500N氣動(dòng)薄拉伸縮夾具和100N的負(fù)載傳感器。同時(shí)根據(jù)數(shù)據(jù)要求GB/T 62542.GB/T 625402 ，裁切聚釀亞諾薄膜直條型試樣完成拉拉伸測試。聚醋亞薄膜厚度為0.03mm，裁切成180x10mm的直線型測試樣。

2）將聚釀亞諾測試樣兩頭分開夾在上下夾具上，夾齒間距離為100mm。

3）設(shè)定預(yù)定加載為0.1N，測試速度為50mm/min開始拉伸直到測試斷裂。

4）測試結(jié)果束后記錄下最大應(yīng)力、斷點(diǎn)負(fù)載和應(yīng)變化等相關(guān)數(shù)據(jù)。

5）根據(jù)GB/T 13542.6-2006標(biāo)準(zhǔn)要求，對測試結(jié)果進(jìn)行評估和分析。

總結(jié)

綜上所述,使用萬能試驗(yàn)機(jī),配合使用500 N氣動(dòng)薄膜單推夾具,可以滿足《GB/13542.6-2006 電氣絕緣用薄膜 第 6 部分電氣絕緣用聚亞胺薄膜》標(biāo)準(zhǔn)的要求，能夠準(zhǔn)確測得聚亞胺薄膜的抗拉強(qiáng)度和延伸率，能夠保證測試曲線穩(wěn)定，斷裂位置遠(yuǎn)離夾齒，為聚酰亞胺薄膜開發(fā)，工藝調(diào)試，品質(zhì)控制和規(guī)范提供了直觀的數(shù)據(jù)支持。

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