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滿足標(biāo)準(zhǔn)
材料測(cè)試領(lǐng)域存在超過18,201項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。但解決方案只有一個(gè)：適合您的解決方案！我們的試驗(yàn)系統(tǒng)能滿足您的行業(yè)需求。
自主研發(fā)
擁有二十幾項(xiàng)專利，自主研發(fā)控制系統(tǒng)與控制軟件，性價(jià)比高，性能強(qiáng)悍。
企業(yè)實(shí)力
國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)、科技型中小企業(yè)、省級(jí)民營(yíng)科技企業(yè)、中國(guó)科學(xué)院合作企業(yè)。
技術(shù)服務(wù)
專屬測(cè)試高級(jí)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，結(jié)合豐富一線經(jīng)驗(yàn)，快速定位問題并提供合適解決方案。
電子拉力試驗(yàn)機(jī)作為精密測(cè)試設(shè)備，其測(cè)量精度和可靠性高度依賴于傳感器的穩(wěn)定性和夾具的良好狀態(tài)。日常維護(hù)工作必須系統(tǒng)化、規(guī)范化，才能確保測(cè)試數(shù)據(jù)...
塑料拉力試驗(yàn)機(jī)是專門用于測(cè)定塑料及其制品(如薄膜、注塑件、管材、板材等)在拉伸狀態(tài)下的力學(xué)性能(抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率等)的精密設(shè)備...
拉壓試驗(yàn)機(jī)作為檢測(cè)材料抗拉、抗壓性能的核心設(shè)備，其力值測(cè)量的準(zhǔn)確性直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量判定與安全評(píng)估。因此，科學(xué)規(guī)范的力值校準(zhǔn)是保障測(cè)試數(shù)據(jù)可...
推拉力測(cè)試機(jī)是材料科學(xué)、電子封裝、微機(jī)械加工等領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，主要用于測(cè)量材料或器件的拉伸、壓縮、剝離、剪切等力學(xué)性能（如芯片鍵合強(qiáng)度、焊點(diǎn)...
在集成電路封裝可靠性研究中，鹵素元素（氯、溴）對(duì)鋁金屬層的腐蝕已被廣泛認(rèn)知。然而，封裝材料在高溫下釋放的鹵素化合物，對(duì)微尺度互連結(jié)構(gòu)的破壞機(jī)制更為復(fù)雜。Thomas的研究shouci系統(tǒng)揭示了含鹵環(huán)氧樹脂排氣產(chǎn)物對(duì)金-鋁鍵合界面金屬間化合物的選擇性腐蝕現(xiàn)象，這一發(fā)現(xiàn)對(duì)高可靠性封裝設(shè)計(jì)具有重要警示意義。今天就跟隨科準(zhǔn)測(cè)控小編一起來了解一下。一、實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)揭示異常失效現(xiàn)象通過設(shè)計(jì)對(duì)照實(shí)驗(yàn)，Thomas將采用不同環(huán)氧樹脂封裝的TO-18器件分別在150℃、180℃和200℃下進(jìn)行長(zhǎng)達(dá)...
在電子封裝可靠性領(lǐng)域，材料交互作用引發(fā)的失效機(jī)制日益受到關(guān)注。作為專注材料力學(xué)性能檢測(cè)的科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)，我們注意到鹵素氣體對(duì)金-鋁鍵合界面的侵蝕已成為影響高可靠性器件壽命的重要隱患。早期研究證實(shí)，環(huán)氧樹脂等封裝材料釋放的溴化甲烷、氯乙烷等氣體，能夠在金屬間化合物界面引發(fā)獨(dú)特的片層狀結(jié)構(gòu)退化，這一發(fā)現(xiàn)揭示了封裝內(nèi)部化學(xué)環(huán)境對(duì)微納互連結(jié)構(gòu)的潛在破壞力。一、多因素耦合的加速效應(yīng)隨著研究的深入，該失效機(jī)制的復(fù)雜性逐漸顯現(xiàn)：1.氣體種類的擴(kuò)展：除溴、氯化合物外，CF4/O2等離子體處...
在從事微電子封裝可靠性研究時(shí)，我們注意到：在含開放式空腔（open-cavity）的密封器件封裝中，向腔內(nèi)注入氫氣（H?），可以有效抑制金鋁（Au-Al）鍵合界面金屬間化合物（IMC）的過度生長(zhǎng)，從而提升器件長(zhǎng)期可靠性。這一機(jī)制看似與常規(guī)認(rèn)知相悖，但在此特定場(chǎng)景下，卻展現(xiàn)出作為界面穩(wěn)定性調(diào)控因子的潛力。今天就跟隨小編一起一探究竟。一、金屬間化合物的形成與影響在金鋁鍵合系統(tǒng)中，兩種金屬在常溫及后續(xù)服役溫度下會(huì)通過固態(tài)擴(kuò)散發(fā)生反應(yīng)，形成一系列金屬間化合物（如AuAl?、Au?Al...
在金-鋁鍵合系統(tǒng)中，金與鋁界面通過固態(tài)擴(kuò)散形成的金屬間化合物是微電子封裝中常見的可靠性問題。這些化合物的生成雖然不影響初期導(dǎo)電性，但會(huì)顯著降低鍵合界面機(jī)械強(qiáng)度，成為高可靠性電子產(chǎn)品潛在的失效風(fēng)險(xiǎn)。科準(zhǔn)測(cè)控小編將通過本文，結(jié)合微觀分析與可靠性數(shù)據(jù)，為您系統(tǒng)解析該退化過程的機(jī)理與防護(hù)策略。一、金屬間化合物的生成過程與結(jié)構(gòu)特征當(dāng)工作溫度超過150℃時(shí)，金與鋁原子獲得足夠的激活能，開始跨界面進(jìn)行固態(tài)擴(kuò)散。這種互擴(kuò)散不是簡(jiǎn)單的原子混合，而是按照特定的原子比例形成具有確定晶體結(jié)構(gòu)的金屬間...
